平面铝基板 （IMS2）评估平台可用于在小功率应用场合评估GaNPX®底部散热GaN器件的电气及散热性能。优化的散热及电气设计为低成本高性能的设计提供了一个很好的设计参考思路

特征及优点

• 优化的散热设计和功率密度
• 适用于小功率应用场合的低成本散热方案
• 超低寄生电感，底部散热GaNPX®封装
• 采用磁场抵消技术减小功率及驱动回路寄生参数
• 高性能，低电磁干扰开关过程

用途

• 工业：AC-DC SMPS，家用电器电机驱动器，VFD
• 数据中心：服务器交流/直流电源
• 消费者：大功率适配器，LED驱动器

IMS2 平台驱动母板
GS-EVB-IMS2-LPMB

IMS2 半桥评估板
GS-EVB-IMS2-66504B-GS
GS-EVB-IMS2-06511L-GS