大功率铝基板 (IMS) 评估平台，可用于评估 大功率应用下GaNPX®底部散热增强型器件的电气性能和热性能。优化的热设计和电气设计为采用低成本高性能设计提供优质参考。

Compatibility

• GS-EVB-HBDB-IMS 可兼容650 V通用隔离驱动半桥母板 GS-EVB-HBDB-IMS
• GSP665HPMB-EVBIMS2 – 650 V Universal High-Power Dual Half Bridge / Full Bridge Driver Motherboard for IMS2 & IMS3

特征及优点

• 传热改善
• 功率密度增加
• 系统成本降低
• 高导热率(7.0 W/mK)
• IMS 3半桥功率子板提供2种功率级别 : 3 kW and 6 kW.

用途

• 汽车: 3.3kW-22kW 车载充电器, 直流转换器, 3相逆变器, 大功率无线充电器
• 工业: 3-7kW 光伏逆变器和储能系统(ESS),家用电器电机驱动器
• 服务器/数据中心: 3kW服务器交流/直流电源
• 消费类: 住宅储能系统(ESS)

IMS2 & IMS3 门极驱动母板
GS-EVB-HBDB-IMS
GSP665HPMB-EVBIMS2

IMS3 半桥评估板
GS-EVB-IMS3-66508B-GS
GS-EVB-IMS3-66516B-GS
GS-EVB-IMS3-0650603B-GS