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2015年12月1日,安大略省渥太华 – 氮化镓能源晶体管的领先制造商GaN Systems公司宣布,其代工厂台积电(TMSC)已将基于GaN System专有的IslandTechnology®的产品的批量生产的产能扩大了10倍,以应对来自全球激增的消费者和企业客户的需求。 GaN Systems拥有业界最广泛,最全面的GaN能源晶体管产品组合,其中100V和650V GaN FET均已大批量供货。

基于GaN Systems的Island技术并使用TSMC的GaN fab工艺的晶体管拥有业界最佳的性能和优异的表现,其可以轻松超越世界上最高性能的硅功率半导体,是最新的碳化硅器件和具有竞争力氮化镓产品。 台积电氮化镓工艺与GaN Systems专有的Island Technology设计通过GaNPX™封装而结合并得到了进一步增强,该封装表现出高电流处理能力,极低的电感和出色的热性能。 GaN Systems的能源开关晶体管继续保持氮化镓市场的领导地位,提供同类最佳的100V和650V器件,并推动了从更薄的电视到更大范围的电动汽车的产品创新。

台积电业务管理副总裁Sajiv Dalal表示:“我们很高兴确认,我们与GaN Systems的合作带来了氮化镓从概念到可靠性测试再到批量生产的保证。”

GaN Systems总裁Girvan Patterson补充说:“ GaN已成为首选的功率半导体解决方案。 智能移动设备,超薄电视,游戏机,汽车系统和其他大批量产品已采用GaN晶体管作为支持电源技术进行了设计, 因此,相应设备的大量供应能力迫在眉睫。通过使用我们已获专利的Island Technology,我们已经设计并提供了可广泛采用的GaN电源解决方案,该解决方案大大超出了硅器件所展现的性能标准。 因此,经过三年的合作,我们很高兴正式宣布与台积电(TSMC)的合作,台积电是全球领先的第三方半导体制造公司,也是整个行业质量和服务的代名词。”

GaN Systems自2008年开始了交付大量高度可靠的接近芯片级封装的GaN晶体管的征途。 该公司成立的使命是基于Island Technology开发低成本,高可靠性的GaN-on-Silicon产品,一种创建岛的方法,可减轻电迁移,减小芯片模具尺寸,并以高产量实现超高电流器件。 将Island Technology与台积电(TSMC)的硅上GaN制造技术结合,使GaN Systems能够在2014年中期向市场交付高可用,高性能,常关型晶体管。 这使能源存储,企业和消费者市场中的全球电力系统制造商能够设计,开发,测试并将更强大,更轻便,更小巧的新产品推向市场来获得竞争优势。为满足客户在2016年对高GaN产量不断增长的需求,台积电致力于量产的承诺十分及时。